芯片封裝技術——矽邁科技拍攝之旅
發(fā)布時間：2024-2-5
來源：管理員 瀏覽：次
時至今日，從智能手機到智能穿戴，從手提電腦到智能家居，從新能源汽車到人工智能，它們都需要配備強大的“芯”，而先進封裝幾乎已成為高性能芯片的標配。
何為封裝？簡單來說，芯片在生產完成后，晶圓會被切割成單個裸片（Die），放置到基板上，引出管腳/引線，最后蓋上外殼——這是傳統(tǒng)的封裝方式。
與之對應，“先進封裝”將技術的關注點放在了縮短芯片之間的通信距離，以實現(xiàn)性能的全面提升和能耗的下降。
近日，深港影視走進矽邁科技，進行了一場探尋核心科技的拍攝之旅。
在這座高科技的潔凈工廠里，我們見證了矽邁科技的實力和創(chuàng)新能力。
從高集成度到高密度，從超薄超小超低電容到高導電高散熱。
一顆微小的芯片封裝，需要經過多個環(huán)節(jié)，包括切割、激光鉆孔、貼片、基板包封、植球、基板研磨等環(huán)節(jié)。先進的生產設備和技術，保證了產品的高品質和穩(wěn)定性。
此次拍攝，攝制組采用了多種拍攝手法和技術手段，全方位展現(xiàn)了企業(yè)的芯片封裝流程和技術。特別是在捕捉高速運動的畫面時，通過微距設備和影視燈光等配合，讓觀眾更加全面了解芯片封裝的復雜性和技術含量。
矽邁科技憑借自身強大科技實力在半導體封裝領域獨樹一幟，榮獲國家高新技術企業(yè)、2022-2023年度（第六屆）中國IC獨角獸企業(yè)等眾多領域，同時通過了ATF16949體系等眾多項行業(yè)體系認證。
在未來的發(fā)展中，矽邁科技聚焦安徽省“芯屏汽合，集終生智“，致力于成為一家技術國際領先的，半導體先進封裝與測試企業(yè)，高效的運營和突破性的創(chuàng)新為全球客戶創(chuàng)造差異化的價值。
深港影視傳媒，創(chuàng)意之都，設計之源，成為客戶品牌宣傳的助推器，提供專業(yè)的策劃及技術服務，致力于成為最懂行業(yè)客戶的商業(yè)視頻服務商。
與之對應，“先進封裝”將技術的關注點放在了縮短芯片之間的通信距離，以實現(xiàn)性能的全面提升和能耗的下降。
一顆微小的芯片封裝，需要經過多個環(huán)節(jié)，包括切割、激光鉆孔、貼片、基板包封、植球、基板研磨等環(huán)節(jié)。先進的生產設備和技術，保證了產品的高品質和穩(wěn)定性。
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